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      |      2021-05-16 16:53:34

为淘汰熔覆层加工余量,提高熔覆层质量,仿真研究影响熔覆层残余应力的因素和其影响纪律的有限元。操作Ansys软件别离成立了具有30%,40%,50%,60%,70%搭接率的1 mm厚度的多道熔覆模子,摸索搭接率对残余应力的影响纪律。操作激光熔凝温升模子和粉末接收率模子成立激光熔覆温升模子,通过与仿真温度较量来验证模子的精确性,并举办了相应的尝试来调查熔覆层的物理机能。激光熔覆温升模子温度与有限元仿真模子温度较吻合。有限元仿真功效表白:30%搭接率下最小残余应力为160 MPa,50%搭接率下最小残余应力为95 MPa,70%搭接率下最小残余应力为108 MPa;最小残余应力呈此刻间隔熔覆层顶部0.2 mm的位置,最大残余应力呈现的位置逐渐向基体偏向移动;跟着搭接率的增加,熔覆层显微硬度逐渐增大,熔覆层的摩擦系数先增加后减小。跟着搭接率的增加,熔覆层平均温度逐渐增加,等效残余应力平均值和最小值逐渐减小,尝试功效表白具有50%搭接率的熔覆层与基体团结精采,抗磨结果显著,最适合后续加工。

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